website html contoh donload
TEKNOLOGI KOMUNIKASI
KONSEP TEKNOLOGI CELLULAR
* Berdasarkan cell(pemancar )jaringan
* komunikasi suara (telphone)dan data (sms,internet3g)
* memiliki standarisasi (gsm,sdma,3g)
* terdiri beberapa bagian jaringan
1.BTS(BASE STATION SYISTEM)
merupakan pemancar dan penerima signal jaringan (tower)GSM/CDMA yang bekerja pada frekwensinya 800 mhz -GSM
2.BSC
merupakan pemancar yang mengkordinasikan semua BTS cellular dan biasanya berada di ibu kota propinsi /kabupaten
3.MSC (MOBILE SWITCHING CENTRE)
merupakan central pengendali seluruh BSCyang terdapat jaringan intelegen/pintar untuk biling/tagihan /pulsa dan sms centre MSCbiasanya ada di ibukota propinsi
4NOC (NETWORK OPERATIONCENTRE)
merupakan pusat pengendali perbaikan jaringan cellular
5.HLR/VLR (HOME/VISITOR LOCATION REGISTER)
merupakan area penomoran cellular ,home adalah daerah asal sedangkan visitor untuk yang bergerak diluar area (roaming)
Diagram jaringan cellular
berikut adalah gambaran integerasi seluruh jatringan telphone baik yang berbasis cellular maupun fix telphone rumah
keterangan
CO ; central telphone telkom
tandem:gabungan CO
PTSN: public switching telphone network,jaringan interlokal
GMSC: gabungan jaringan cellular dan jaringan lokal telphone
PERUBAHAN TEKNOLOGI CELLULAR
teknologi GSM dan CDMA terus mengalami perubahan standar yang lebih baik utamanya menjadi teknologi multimedia ,tidak hanya suara teknologi ini akan mengarah ke teknologi 3g.4g,atau bahkan 5g,seperti pada gambar dibawah ini :
https://youtu.be/kIaU2e8Hcag
GAMBAR
perubahan teknologi ini akan berimbas pada kemanpuan teknologi tersebut mengirim data dengan lebih cepat dan baik ,berikut perubahan kecepatan data masing masing teknologi
https://youtu.be/zKNi-lqYEKA
3G 4G 5G DATA SPEEDS
HARDWARE
SYSTEM KERJA PONSEL
System adalah suatu gabungan dari beberapa bagian yang saling berintegerasi .handphone sebagai salah satu perangkat elektonika memiliki beberapa komponen yang terangkai pada beberapa rangkaian dan terintegerasi pada suatu system secara umum handphone dibagi menjadi 111 system yaitu:
1.SYSTEM BASE BAND
pada syistem base band ini terdapat beberapa fungsi diantaranya:
* Distribusi power,berpungsi sebagai penyebaran ,pembagian tegangan dan pengaturan power ke beberapa komponen ,selain itu sebagai charger control,pada bagian ini dikerjakan oleh IC power (CCONT)pada handphone DCT 4 IC UEM .
*DIGITAL PADA MEMORY
pada bagian ini bertugas menyimpan data memories atau data program terdiri dari MCU,PPM,EEPROM,SRAM
2.SYISTEM RADIO FRKWENSI(RF)
System RF adalah system yang berhubungan dengan radio frkwensi (RF)yaitu proses penerima signal /recever (RX)dan transmit /pemancar signal (TX) dan juga mengubah frekwensi analog ke digital (A/D) serta digital ke analog (D/A)oleh ic audio:
* system penerima /receiver(RX)
Terdiri dari antena ,antena switch ,RF signal processor dan beberapa komponen filter dan IC audio yang berpungsi sebagai penerima signal
*Syistem pengiriman transmitter(TX)
Berpungsi sebagai pengirim sinyal yang terdiri dari RFsignal processor ,filter penguat signal ,IC PA dan sinyal switch antena
*pembangkit frekwensi (frekwensi synthesizer)
pembangkit prekwensi local yang terdiri dari VCO ,crystal oscilator dan RF signal processor .
3.SYSTEM UI (USER INTERFACE)
System yang berhubungan langsung dengan user /penguna ,diantaranya adalah :
* LCD :sebagai display /tampilan pada handphone.
*keypad
*getar
*power key/tombol saklar on/off
*system backlight/pencahayaan yang terdiri dari komponen lampu LED (lighting emition dioda)
*UI SWITCH (terdiri dari control getar ,ring tone ,buzzer)
MEMAHAMI SKEMA PONSEL
SKEMA diagram adalah acuan /konstruksi lay out dasar handphone yaitu berupa jalur -jalur yang menghubungkan antar komponen yang satudengan yang lainya serta tata letak komponen pada handphone .
lay out pada handphone berbeda dengan lay out rangkaian elektronika lain seperti TV,RADIO DLL,lay out pada elektonika seperti TV jalur-jalur terlihat dengan nyata sedangkan pada handphone karena tuntutan teknologi semakin canggih ,maka skema jalur handphone di ciptakan seefinsi mungkin ,maka dari itu kita butuh diagram dasar handphone untuk menentukan suatu jalur yang rumit ini ,Dengan skema diagram kita dapat mengidentifikasi lokasi kerusakan handphone dan juga dapat mengetahui tata letak komponen dan jalur antar komponen,Cukup sulit jika kita melakukan perbaikan suatu ponsel tanpa skema diagram ,bahkan jika kita salah mengidentipfikasi lokasi kerusakanhandphone akan semakin parah kerusakan handphone tersebut .
PERSIMPANGAN JALUR PADA SKEMA HANDPHONE
Jika kita lihat jalur seperti ini berarti jalur tidak terhubung ,berbeda dengan yang di tengah per SIMpangan di tandai dengan titik ,berarti dua jalur tersebut saling berhubungan
jalur seperti diatas dibedakan berdasarkan warna diantaranya :
jalur yang berwarna merah untuk jalur distribusi tegangan
jalur yang berwarna biru untuk jalur pada system RX(receiver /penerima)
jalur berwarna orange untuk jalur pada bagian TX(transmith/pemancar)
jalur yang berwarna hijau untuk jalur VCO -TAL
PENGENALAN ALAT HARDWEAR
AVOMETER (MULTITESTER)
AVOMETER DIGITAL
UNTUK ALAT INI DI GUNAKAN UNTUK MENGUKUR ANTARA LAIN :
* mengukur tegangan AC (AC voltage )
*mengukur tegangan DC (DC voltage)
*mengukur hambatan (ohm meter)
*mengukur arus listrik 1 (A/ amper meter)
CARA MEMERIKSA KOMPONEN
CONTOH
1.nama komponen speaker skala/ kutup 1xOhm dan hasil bergerak /berbunyi atau tidak bergerak dan kesimpulan bagus /putus
2.nama komponen microphone skala/kutup 1xOhm dan hasil bergerak dan tidak bergerak dan kesimpulan bagus/ putus
3.nama komponen on /off skala /kutup 1xOhm dan hasil switch ditekan bergerak swich ditekan tak bergerak belum ditekan bergerak dan kesimpulan bagus,putus,konslet
4.komponen lampu led untuk skala/kutup1XOhm dan hasil di ukur bolak balik lampu akan nyala satu kali dan kesimpulan .Bagus
5.komponen BUZZER untuk skala/ kutup 1XOhm dan hasil bergerak /berbunyi takbergerak/berbunyi dan kesimpulan bagus putus
6.komponen VIBRATOR untuk /skala 1XOhm dan hasil harus bergerak dan kesimpulan BAGUS
7.komponen KONEKTOR BATTERY untuk skala/kutup 10 k Ohm untuk hasil tidak bergerak ,bergerak kesimpulan nya BAGUS /KONSLET
8.komponen RESISTOR untuk skala/kutup 1 s/d 10 k Ohm dan hasil bergerak atau menjukan angka dan hasil BAGUS
9.komponen CAPASITOR untuk skal/kutup 1s/d 10 k Ohm dan hasil bergerakdan kembali lagi bergerak dantidak kembali dan kesimpulan bagus .konslet
SOLDER UAP (BLOWER)
DI gunakan untuk melepas dan memasang komponen seperti RESISTOR,CAPASITOR ,FUSE SERTA IC BGA .PADA blower ini perlu diperhatikan beberapa setingan yaitu:
* heater /suhu :4,5,6 (450-600 derajat CELCIUS )tergantung kwalitas blower yang kita miliki .
*AIR/UDARA :kurang lebih 2-2,5(tergantung dari blower yang kita miliki karena setiap tipe berbeda kwalitasnya)
POWER SUPLAY (DIGITAL/ANALOG)
DI gunakan untuk mengganti batrai dan mengukur arus sewaktu kita refaire handphone ,power supplay terdapat dua(2) indikator ukur yang dapat dibaca secara langsung yaitu tegangan (V)dan ,arus (A),dengan power supplay kita bisa melihat apakah hp tersebut terjadai hubungan singkat atau boros battery ,bahkan dengan alat ini kita dapat mengetahui kerusakan yang disebabkan karena software /hardware serta dengan power supply kita dapat mengetahui apakah hp tersebut hidup atau mati.
power supply sebagai pemberi tegangan arus pada telpon cellular
1.hidupkan power supplay ,atur tegangan dengan memutar kalibrasi sesuai dengan tegangan yang dibutuhkan ponsel ,lalu matikan power supply
2.kabel merah (+)hubungkan dengan konektor kaki positif ponsel
3.kabel hitam(-) hubungkan dengan konektor kaki negatif ponsel
4.pasang kabel (BSI)biasanya berdekatan dengan kaki positif pada ponsel fungsinya sebagai pemberi tegangan (-) pada CVU
5.Apabila ponsel hanya memiliki tiga konektorbatery BSI tidak usah dipasang
6.setelah kabel -kabel terpasang semua ponsel hidupkan ,power supply power supply akan menunjukan ampere tertentu dan handphone akan menyala.
7.untuk pemasangan kabel power supply yang terbalik terhadap kutup-kutup ke konektor ponsel tidak akan merusak ponsel karena power supply akan memutuskan hubungan secara automatis terhadap ponsel
POWER SUPPLY SEBAGAI ALAT PENGECEKAN KERUSAKAN HANDPHONE
1.Hidupkan power supply atur tegangan pada kaliberasi sesuai engan tegangan ponsel setelah itu matikan power supply
2.pasang kabel positif(+) pada kaki konektor(+)handphone
3.pasang kabel (-)pada kaki konektor (-)handphone
4.pasang kabel BSI pada konektor BSI pada ponsel biasanya berekatan dengan kaki konektor positif handphone .
5.Gejala pada software yaitu saat di tekan swict on/off jarum pada amperre meter akan bergerak tidaklebih atau kurang dari 0,02-0,03 ampere dan kembali ke posisi nol.
6.Gejala karena kerusakan hadwear jarum ampere meter akan naik tapi tidak kembali ke posisi nol .
7. apabila swicth ditekan tidak naik berarti terjadi putus jalur atau bagian power supply pada ponsel tidak bekerja
BGA TOOLS
BGAtools adalah alaat bantu yang digunakan untuk mencetak kaki ic BGA yang terdiri dari papan cetak ,PCB holder serta plat cetak IC
ULTRA SONIC CLEANER
alatini berpungsi untuk membersihkan board hp dari kotoran -kotoran baik sisa pluk ,jamur dan kotoran lainnya
KUAS SIKAT PENGHAPUS PENSIL
alat ini digunakan untuk membersihkan kotoran yang disebabkan korosi yang mudah di bersihkan
SOLDER
digunakan untuk membersihkan sisa sisa kaki pada ic BGA dan juga untuk melepas komponen seperti swich on/off dan pleksible
OBENG SET
digunakan untuk melepas dan memasang baud pada ponsel
LAMPU SERVICE
alat ini digunakan untuk membantu memperjelas pandangan pada perbaikan pesawat handphone terutama pada komponen kecil juga sebagai penerangan dalam perbaikan ponsel .
FREKWENSI COUNTER
Alat ini untuk mengukur frekwensi ,berguna untuk melihat syistem clock pada pesawat handphone
TEKNIK CETAK DAN PASANG KAKI IC BGA
dalam perangkat handphone banyak mengunakan komponen IC diantaranya IC SMD & IC BGA berbeda dengann ic SMD yang kakinya berada di luar & tidak perlu mencetak kakinya serta kebanyakan cara pelepasanya masih mengunakan solder . pada ic bga struktur kakinya berupa bola -bola timah yang berada dibawah ic tersebut dan cara pengangkatanya pun berbeda dengan ic SMD .
IC BGA hanya bisa di angkat dengan mengunakan BLOWER /SOLDER UAP dan dalam menggunakan blower uap pun di perlukan teknik yang benar karena alat ini mengunakan uap panas dan udara yang di keluarkan oleh ujungnya dan pada alat inai terdapat 2 panel yang harus di seting terlebih dahulu yaitu :
* udara
dapat kita sesuaikan dengan keperluan misalnya untuk membersihkan kotoran dan menghilangkan sisa cairan pada hanphone
* heater( uap panas )
dapat diatur untuk mencairkan kaki-kaki yang terdapat pada IC BGA dan untuk mengangkat komponen lainya yang berada pada handphone ,alat yang digunakan untuk mengangkat IC BGA adalah :
👉 blower (solder uap)
👉 cairan pluk
👉 pinset
👉 BGAtool
👉 timah pasta
👉 solder
👉 cutter
CARA ANGKAT ,PASANG DAN CETAK KAKI IC BGA
1.ANGKAT IC BGA :
*pasang pcb hp pada papan bga
*hidupkan blower dan seting diamkan hingga di dapatkan panas yang sempurna
*oleskan pluk secukupnya pada ic yang akan di lepas
* blower ic tersebut dengan cara setengah diameter ujung blower ada diluar ic
*pada saat cairan pluk mencair ,sentuh ic dengan pinset dari samping jika gerak
IC siap di angkat
* angkat ic tsb ,ujung blower tetap dalam posisi memanasi IC
2.CETAK IC BGA
* bersihkan ic tersebut dari sisa -sisa kaki yang rusak dengan mengunakan solder serta tiner
* lapisi bagian atas ic dengan slotif kertas supaya kedudukannya tidak berubah ,pastikan posisi kaki ic pas dengan plat cetak kaki ic ,rekatkan ic tersebut pada plat
* oleskan timah pasta pada plat hingga padat dan merata
*tekan bagian pinggir lalu blower v hingga timah mencair tersebut padat dan timbul
*kikis kaki yang timbul dengan cutter lalu blower lagi hingga tingginya sama rata
*dinginkan lalu lepaskan dengan ujung pinset yang runcing hingga terlepas
3. PASANG IC BGA
* bersihkan board hp dari sisa kaki yang lama dan keringkan
*oleska kedua bagian dengan fluk
*pasang ic sesuai dengan titik A I
*blower langkahnya dengan pengangkatan
*setelah IC terpasang dengan baik bersihkan bagian tersebut dari sisa pluk dengan tiner
TEKNIK JUMPER
teknik jumper merupakan salah satui cara menganti jalur yang putus ,suatu jalur elektronika yang putus dapat disebabkan oleh benturan ,jatuh dan korosi terkena air alat alat yang digunakan untuk teknik jumper :
👉 solder
👉 timah
👉 kawat jumper
👉 silet
👉 multitester
👉 skema diagram
penjumpera harus memperhatikan konstruksi diagram yang dibuat oleh pabriknya serta disesuaikan dengan handphone yang putus jalur ,pengetesan putus tidak dengan mengunakan multi tester pada skala Ohm meter .
untuk mendapatkan skema diagram agar penjumperan mudah ,kita dapat membeli cd jalur yang dijual ataupun mendonload internet sendiri diagram skema handphone pada porum -porum ponsel jika kita mempunyai kesulitan mendapatkan skema diagram .
sebelum penjumperan dilakukan ,perhatikan kabel yang di gunakan,usahakan kabel yang mempunyai lapisan isolator ,terbungkus ,agar tidak short dengan komponen yang lain.yang dilewati kabel tersebut ,selain itu kabel juga harus rafi dalam pemasangan dan tidak perlu panjang karena semakin panjang semaki besar pula hambatanya .
cara jumper jalur ponsel:
*bersihkan jalur dari kotoran
*ambil kabel email/kabel jumper secukupnya
*kupas pada ujung-ujung ,email lapisi dengan timah
*pasang /solder kabel email pada jalur yang putus
*jika yang putus pada pleksibelnya jumper antar konektor
ELEKTRONIKA DASAR DAN KOMPONEN HANDPHONE
1. KOMPONEN IC
*IC (INTERGRATED CIRCUIT)adalah komponen yang terdiri dari satu kesatuan koponen aktif & fasip dan terintegrasi ,
sementara itu menurut bentuknya komponen ic dapat dibagi 2 macam yaitu :
*IC SMD (IC KELABANG /BERKAKI)
*IC BGA (BOLA -BOLA TIMAH)
berikut ini akan dibahas mengenai komponen -komponen pada hp sesuai dengan pungsinya masing-masing :
1.IC PA(POWER AMPLIFIER)
*IC PA adalah IC yang berpungsi untuk menguatkan radio frekwensi sewaktu melakukan transmit
*pungsi lainya sebagi penguat sinyal pengirim data ke operator yang menandakan bahwa nomer SIMcard hp telah aktif
MACAM MACAM IC PA
* IC PA kaleng
*IC PA keramik
*IC PA SMD
*IC PA sejenis sintetis/karet (mudah terbakar jika di panasi )
KERUSAKAN YANG DI AKIBATKAN OLEH IC PA :
*no signal
*signal tidak stabil
*call ended /gagal telpon
*signal tiba tiba hilang (sewaktu pertama on signal full tiba -tiba hilang
*power off sending
*power off reciver (mati sewaktu terima panggilan)
*tampak pada tampilan operator tanda seru
*boros batrai
*matot jika short
KARAKTERISTIK IC PA
*pada umumnya ada tanda IC biasanya di bagian atas PCB hp
*letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antena
RADIO FREKWENSI (RF)
pusat pengendali dan pengontrol signal baik signal keluar (tx) maupun signal masuk (rx) karena kerjanya ,ic ini mudah sekali lemah atau rusak dan kebanyakan pemasalahan hp mengenai signal banyakyang di akibatkan oleh ic tersebut .
karakteristik ic rf untuk tipe nokia contohnya
*untuk seri dtc -3 terdapat tulisan nagar di bagian atas ic
*untuk seri terbarunya terdapat tulisan M JOLNER ,HELGA ATAU HELGO.
*letak ic rf ic biasanya berdampingan dengan ic cristal
*letak posisi kaki biasanya di bagian tengah atas PCB HP
KERUSAKAN YANG DI AKIBATKAN OLEH IC RF
* NO SIGNAL
*SIGNAL LEMAH
*SIGNAL TIBA TIBA HILANG
*POWER OFF SENDING
*POWER OFF RECEIVERNYA
IC AUDIO .
ICaudio ini berpungsi sebagai pengelola data dan penguat getaran gelombang suara ic ini merubah signal analog audio dari microfhon menjadi signal audio digital serta memperkuat dan menyalurkan ke CVU (central procesing unit).terutama dalam proses transmiting ,merubah signal audio digital dari CVU menjadi signal audio analog di saluran ke earpiece (speaker) agar bisa di dengar sebagai suara komunikasi (dalam proses receiving )
banyak teknisi pemula salah presepsi tentang ic audio ini mereka ber asumsi bahwa ic audio juga penghasil dering ,jadi sewaktu terjadi kerusakan hilang nada dering mereka memanasi ic audio sehingga mengakibatkan 'contact service' pada layar nah kesalahan seperti ini yang tidak boleh terjadi .
KARAKTERISTIK IC AUDIO
*letak ic posisi IC biasanya pada bagian tengah handphone
*letak posisi ic biasanya berdekatan dengan ic power
*ic audio biasanya merupakan ic BGAtetapi pada seri hp lama masih SMD .
*Pada nokia seri lama .terdapat tulisan coba sehingga dikalangan service tekhnisi diseburt ic coba.
KERUSAKAN YANG DI AKIBATKAN OLEH IC AUDIO
* no signal
*signal lemah
*signal tidak stabil
*switch on penuh tiba-tiba hilang
*blank lcd
*hank
*contack service
*kartu sim di tolak (rejeckt)
*local mode .
IC POWER
ICpower berpungsi sebagai pengatur tegangan keseluruh rangkaian komponen yaitu untuk menyesuaikan tegangan battery dengan kebutuhan tiap komponen ,dalam praktek dilapangan ,ic power merupakan ic yang dominan diganti jika hp terjadi kerusakan mati total ,untuk menganalisa kerusakan pada ic ini sebaiknya menggunakan power supply ,dari dc power supply ini kita akan dapat menyimpulkan apakah kerusakan pada hp di akibatkan leh karena kerusakan software atau hardware .
TEGANGAN OUT PUT IC POWER
*Vbb dugunakan untk mencatu daya ke rangkaian rangkaian di gital pada modul base band ,seperti ;mad ,(cpu )flash ,ram memory rangkaian di gital audio ,lcd draiver ,vbb selalu aktif jika hp dalam kondisi power on.
*Vcore digunakan untuk mencatu daya ke mad (cvu)
*VSIM digunakan untuk mencatu daya ke SIM interface
*V cobba digunakan untuk mencatu ke rangkaian IC audio .
*Vcp digunakan untuk rangkaian rf dan flash vpp
*IC power mencatu tegangan untuk bagian rf
*Vcxo untuk mencatu tegangan ke modul isolator (cristal) dan ic rf
*Vrx untuk mencatu daya IC rf
*V syn 1 untuk mencatu modul local osillator (vco)
*V syn 2 untuk mencatu IC rf
*Vtx untuk mencatu rangkaian transmith
*V ref yang merupakan tegangan refrensi untuk IC audio dan rf IC
KARAKTERISTIK IC POWER
👉 LETAK posisi ic biasanya pada bagian tengah PCB
👉 letak posisi ic biasanya berdekatan dengan ic audio
👉 ic power biasanya merupakan ic BGA tetapi pada seri hp lama masihSMD
👉 pada nokia seri lamanya terdapat tulisan ccont dan dikalangan tekhnisi menyebutnya IC ccoun,untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power ,ic audio dan ic charging yang biasa disebut ic uem ,pada tipe siemens kalangan teknisi menyebutnya dengan IC dialog
KERUSAKAN YANG DIAKIBATKAN OLEH IC POWER
👉 HP MATI TOTAL
👉 LOW STANDBY (hp mati pada posisi stanby )
👉 tidak ada sinyal
👉 nrestar
👉 masukan kartu SIM(meskipun kartu sim sudah dimasukan)
👉 no charge
👉 boros battery
👉 power off ketika digunakan untuk menelpon
👉 power off ketika digunakan untuk menerima telp masuk (call ended)
IC CVU
CPU berpungsi sebagai pusat pengendali seluruh kegiatan handphone ,melaksanakan semua perintah secara automatis dan melaksanakan proses input yang di masukan dari tombol keytone dengan cara melaksanakan apapun yang diperintahkan oleh program software .
Aktifitas ICCVU DAN EPROM
* MEMBUAT tampilan grafik dan alphanumer IC pada layar hp
*mengirim signal untuk membunyikan BUZZER
*menyalakan lampu led untuk LCD dan keypad
*menggerakan motor vibrator
CVU bisa di sebut dengan MAD atau UPP ,mengingat komponen ini sangat rentan terhadap panas maka proses pengangkatan yang membutuhkan ke ahlian khusus
MAD Terdiri dari tiga bagian
*MCU (MICRO CONTROLER UNIT)
*ASIC (ANALOG SPECIAL PURPOSE INTEGERATED CIRCUIT)
*DSP (DIGITAL SIGNAL PROCESSOR )
KARAKTERISTIK IC CVU
*biasanya merupakan ic paling besar dan bergerigi
*letak ic biasanya terdapat pada bagian bawah PCBhp
*letak ic biasanya berdekatan dengan ic eprom /memory
*pada seri hp baru CVU merupakan ic BGA
KERUSAKAN YANG DISEBAB KAN OLEH IC CVU
*keypad tidak berpungsi /hank
*hank menu pada hp
*blink pada layar lcd
*nosignal
*tidak ada dering pada hanphone
EEPROM (elektically erasable programeable read only memory)
EEPROM memiliki karakteristik menyimpan data &tidak menghapus walau tidak ada listrik .ICmemory ini berpungsi sebagai tempat penampung software program untuk syistem operasi hp dan merupakan otak atau pemikir suatu hp ,sedang CVU adalah eksekutor atau pelaksanaannya ,EEPROM ini berisi software library atau perpustakaan berupa logo-logo .lagu nada dering serta urutan kerja ,jika syistem oferasi lengkap juga pitur atau kemanpuan hp tersebut.
EEPROM ini hanya bisa dibaca oleh handphone tetapi tidak bisa ditulis atau di rubah dengan program yang telah di tetapkan ,kesalahan pemograman pada IC EEPROM dapatmengakibatkan hp hank atau matot .jadi dalam langkah pemograman sangat di perhatikan sekali file atau firmware yang akan dimasukan ,dengan kata lain flashing harus bejalan dengan benar .
dalam langkah pemograman sering terdapat tampilan yang dapat menunjukan bahwa adanya gejala kerusakan pada IC EEPROM CONTOHNYA
👉 PHONE RAM IS BAD
👉 UNKNOW FLASH ID
jika terdapat tampilan tersebut pada layer komputer ,maka langkah yang sebaiknya dilakuakan adalah mengecek atau memeriksa kabel flasher terlebih dahulu ,apakah terhubung dengan baik atau tidak ,selanjutnya perhatikan konektor busnya dan lakukan resolder pada IC eeprom
EEPROM DIATAS
👉 RAM (RANDOM ACESS MEMORY)
merupakan IC yang bisa di baca dan di tulis oleh hp melalui keypad ,bisa di akses untuk menyimpan nada lagu yang akan di pakai untuk menyimpan tugas dan langkah kerja yang akan dilaksanakan oleh hp yang di tentukan oleh pemilik hp tersebut pemilik hp dapat melakukan pengaturan melalui keypad dengan cara mengatur tampilan menu pada layer LCD melalui keypad
👉READ ONLI MEMORY (ROM)
merupakan ic yang hanya bisa menerima data dan menyimpan satu kali
UNTUK YANG LAINYA SILAHKAN KUNJUNGI ARTIKEL MENARIK LAINNYA
Komentar
Posting Komentar